BERGQUIST BOŞLUK PEDI TGP 2101SF
🟢 Mevcut, Teslim Süresi: 1-3 Gün
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, Termal İletken, Silikonsuz Boşluk Dolgu Malzemesi
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2101SF, silikon içermeyen, yüksek performanslı, termal olarak iletken bir boşluk dolgu malzemesidir. Malzeme yüksek termal performans (2,0 W/mK) sunar ve silikona duyarlı uygulamalar için tasarlanmıştır. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, kolay malzeme kullanımı ve montaj sırasında daha fazla dayanıklılık için güçlendirilmiştir. BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF, bitişik yüzeylere son derece düşük arayüzey direnci sunar ve bir tarafta 1 mil polyester film ve diğer tarafta doğal yapışkanlık kullanılarak yapılmıştır. 1 mil polyester film, montaj sırasında pedi veya bileşeni yerine kaydırmak için kullanılabilecek yapışmaz bir yüzey sağlar.
Teknik Bilgiler
| Taşıyıcı türü | Polyester |
| Renk | Yeşil |
| Çalışma sıcaklığı | -60.0 – 125.0 °C arası |
| Standart kalınlık | 0,254 – 3,175 mm arası |
| Termal iletkenlik | 2.0 W/mK |
| Young modülü, ASTM D575 | 228,0 KPa (33,0 psi) |
